தயாரிப்புகள்
சிறப்பு செப்பு தடிமனான வரிசையுடன் டெலிகாமிற்கு 18 அடுக்கு HDI
| அடுக்குகள் | 18 அடுக்குகள் |
| பலகை தடிமன் | 1.58MM |
| பொருள் | FR4 tg170 |
| செம்பு தடிமன் | 0.5/1/1/0.5/ 0.5/1/1/0.5/0.5/1/1/0.5oz |
| மேற்பரப்பு முடித்தல் | ENIG Au தடிமன்0.05உம்;Ni தடிமன் 3um |
| மினி ஹோல்(மிமீ) | 0.203மிமீ |
| குறைந்தபட்ச வரி அகலம்(மிமீ) | 0.1மிமீ/4 மில்லியன் |
| குறைந்தபட்ச வரி இடைவெளி(மிமீ) | 0.1மிமீ/4 மில்லியன் |
| சாலிடர் மாஸ்க் | பச்சை |
| லெஜண்ட் நிறம் | வெள்ளை |
| இயந்திர செயலாக்கம் | V-ஸ்கோரிங், CNC மில்லிங்(ரூட்டிங்) |
| பேக்கிங் | எதிர்ப்பு நிலையான பை |
| மின் சோதனை | பறக்கும் ஆய்வு அல்லது பொருத்துதல் |
| ஏற்றுக்கொள்ளும் தரநிலை | IPC-A-600H வகுப்பு 2 |
| விண்ணப்பம் | வாகன மின்னணுவியல் |
அறிமுகம்
எச்டிஐ என்பது உயர் அடர்த்தி இன்டர்கனெக்ட் என்பதன் சுருக்கமாகும்.இது ஒரு சிக்கலான PCB வடிவமைப்பு நுட்பமாகும்.HDI PCB தொழில்நுட்பம் PCB துறையில் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளை சுருக்கலாம்.தொழில்நுட்பம் அதிக செயல்திறன் மற்றும் கம்பிகள் மற்றும் சுற்றுகளின் அதிக அடர்த்தியையும் வழங்குகிறது.
மூலம், HDI சர்க்யூட் போர்டுகள் சாதாரண அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளை விட வித்தியாசமாக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளன.
HDI PCBகள் சிறிய வயாஸ், கோடுகள் மற்றும் இடைவெளிகளால் இயக்கப்படுகின்றன.எச்டிஐ பிசிபிக்கள் மிகவும் இலகுவானவை, அவை அவற்றின் மினியேட்டரைசேஷனுடன் நெருங்கிய தொடர்புடையவை.
மறுபுறம், HDI ஆனது அதிக அதிர்வெண் பரிமாற்றம், கட்டுப்படுத்தப்பட்ட தேவையற்ற கதிர்வீச்சு மற்றும் PCB இல் கட்டுப்படுத்தப்பட்ட மின்மறுப்பு ஆகியவற்றால் வகைப்படுத்தப்படுகிறது.பலகையின் மினியேட்டரைசேஷன் காரணமாக, பலகை அடர்த்தி அதிகமாக உள்ளது.
மைக்ரோவியாக்கள், குருட்டு மற்றும் புதைக்கப்பட்ட வயாஸ், உயர் செயல்திறன், மெல்லிய பொருட்கள் மற்றும் நேர்த்தியான கோடுகள் அனைத்தும் HDI அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளின் அடையாளங்களாகும்.
பொறியாளர்கள் வடிவமைப்பு மற்றும் HDI PCB உற்பத்தி செயல்முறை பற்றிய முழுமையான புரிதல் பெற்றிருக்க வேண்டும்.HDI அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளில் உள்ள மைக்ரோசிப்களுக்கு சட்டசபை செயல்முறை முழுவதும் சிறப்பு கவனம் தேவை, அத்துடன் சிறந்த சாலிடரிங் திறன்களும் தேவை.
மடிக்கணினிகள், மொபைல் போன்கள் போன்ற சிறிய வடிவமைப்புகளில், HDI PCBகள் அளவு மற்றும் எடையில் சிறியதாக இருக்கும்.அவற்றின் சிறிய அளவு காரணமாக, HDI PCB களும் விரிசல் ஏற்படுவதற்கான வாய்ப்புகள் குறைவு.
HDI வழியாக
வயாஸ் என்பது பிசிபியில் உள்ள துளைகளாகும், அவை பிசிபியில் உள்ள வெவ்வேறு அடுக்குகளை மின்சாரமாக இணைக்கப் பயன்படுகின்றன.பல அடுக்குகளைப் பயன்படுத்துதல் மற்றும் அவற்றை வழியாக இணைப்பது PCB அளவைக் குறைக்கிறது.எச்டிஐ போர்டின் முக்கிய குறிக்கோள் அதன் அளவைக் குறைப்பதாக இருப்பதால், வயாஸ் அதன் மிக முக்கியமான காரணிகளில் ஒன்றாகும்.பல்வேறு வகையான துளைகள் உள்ளன.
Tதுளை வழியாக
இது முழு PCB வழியாக, மேற்பரப்பு அடுக்கு முதல் கீழ் அடுக்கு வரை செல்கிறது, மேலும் இது ஒரு வழியாக அழைக்கப்படுகிறது.இந்த கட்டத்தில், அவர்கள் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டின் அனைத்து அடுக்குகளையும் இணைக்கிறார்கள்.இருப்பினும், வயாஸ் அதிக இடத்தை எடுத்துக் கொள்கிறது மற்றும் கூறு இடத்தை குறைக்கிறது.
குருடர்வழியாக
குருட்டு வழியாக வெளிப்புற அடுக்கை PCB இன் உள் அடுக்குடன் இணைக்கிறது.முழு பிசிபியையும் துளைக்க வேண்டிய அவசியமில்லை.
வழியாக புதைக்கப்பட்டது
பிசிபியின் உள் அடுக்குகளை இணைக்க புதைக்கப்பட்ட வயாக்கள் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.பிசிபியின் வெளியில் இருந்து புதைக்கப்பட்ட வழிகள் தெரியவில்லை.
மைக்ரோவழியாக
மைக்ரோ வயாஸ் 6 மில்லிக்கும் குறைவான அளவு வழியாக சிறியது.மைக்ரோ வயாஸை உருவாக்க நீங்கள் லேசர் துளையிடலைப் பயன்படுத்த வேண்டும்.எனவே அடிப்படையில், மைக்ரோவியாக்கள் HDI பலகைகளுக்குப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.இது அதன் அளவு காரணமாகும்.உங்களுக்கு கூறு அடர்த்தி தேவை மற்றும் HDI PCB இல் இடத்தை வீணடிக்க முடியாது என்பதால், மற்ற பொதுவான வயாக்களை மைக்ரோவியாக்களுடன் மாற்றுவது புத்திசாலித்தனம்.கூடுதலாக, மைக்ரோவியாக்கள் அவற்றின் குறுகிய பீப்பாய்கள் காரணமாக வெப்ப விரிவாக்க சிக்கல்களால் (CTE) பாதிக்கப்படுவதில்லை.
குவியலாக
HDI PCB ஸ்டாக்-அப் என்பது ஒரு அடுக்கு-மூலம்-அடுக்கு அமைப்பாகும்.அடுக்குகள் அல்லது அடுக்குகளின் எண்ணிக்கையை தேவைக்கேற்ப தீர்மானிக்கலாம்.இருப்பினும், இது 8 அடுக்குகள் முதல் 40 அடுக்குகள் அல்லது அதற்கு மேற்பட்டதாக இருக்கலாம்.
ஆனால் அடுக்குகளின் சரியான எண்ணிக்கை தடயங்களின் அடர்த்தியைப் பொறுத்தது.மல்டிலேயர் ஸ்டாக்கிங் PCB அளவைக் குறைக்க உதவும்.இது உற்பத்தி செலவையும் குறைக்கிறது.
எச்டிஐ பிசிபியில் உள்ள அடுக்குகளின் எண்ணிக்கையைத் தீர்மானிக்க, ஒவ்வொரு லேயரில் உள்ள சுவடு அளவு மற்றும் வலைகளை நீங்கள் தீர்மானிக்க வேண்டும்.அவற்றைக் கண்டறிந்த பிறகு, உங்கள் HDI போர்டுக்குத் தேவையான லேயர் ஸ்டேக்கப்பைக் கணக்கிடலாம்.
HDI PCB ஐ வடிவமைப்பதற்கான உதவிக்குறிப்புகள்
1. துல்லியமான கூறு தேர்வு.HDI போர்டுகளுக்கு அதிக முள் எண்ணிக்கை SMDகள் மற்றும் 0.65mmக்கு குறைவான BGAகள் தேவை.வகை, ட்ரேஸ் அகலம் மற்றும் HDI PCB ஸ்டாக்-அப் ஆகியவற்றின் மூலம் அவை பாதிக்கப்படுவதால், அவற்றை நீங்கள் புத்திசாலித்தனமாகத் தேர்ந்தெடுக்க வேண்டும்.
2. நீங்கள் HDI போர்டில் மைக்ரோவியாஸ் பயன்படுத்த வேண்டும்.இது ஒரு வழியாக அல்லது மற்றவற்றின் இருமடங்கு இடத்தைப் பெற உங்களை அனுமதிக்கும்.
3. பயனுள்ள மற்றும் திறமையான பொருட்கள் பயன்படுத்தப்பட வேண்டும்.தயாரிப்பின் உற்பத்தித்திறனுக்கு இது முக்கியமானது.
4. ஒரு தட்டையான PCB மேற்பரப்பைப் பெற, நீங்கள் துளைகள் வழியாக நிரப்ப வேண்டும்.
5. அனைத்து அடுக்குகளுக்கும் ஒரே CTE விகிதத்துடன் பொருட்களை தேர்வு செய்ய முயற்சிக்கவும்.
6. வெப்ப மேலாண்மையில் கவனம் செலுத்துங்கள்.அதிகப்படியான வெப்பத்தை சரியாக வெளியேற்றக்கூடிய அடுக்குகளை நீங்கள் சரியாக வடிவமைத்து ஒழுங்கமைக்கிறீர்கள் என்பதை உறுதிப்படுத்திக் கொள்ளுங்கள்.
