அறிமுகம்
உயர்தர வடிவமைப்பு
நன்கு கட்டமைக்கப்பட்ட டிசைனிங் மேனேஜ்மென்ட் சிஸ்டம், கண்டிப்பான ஆய்வு, திறம்பட காலக்கெடு மேலாண்மை ஆகியவை வடிவமைப்பை தவறாக கொடுக்கவில்லை
மூத்த வடிவமைப்பாளர் குழு
10+ வருட வடிவமைப்பு அனுபவம், உற்பத்தி சாத்தியக்கூறு டிராக் மற்றும் வடிவமைப்பு, உருவகப்படுத்துதல் மற்றும் உற்பத்தியில் இருந்து மேம்படுத்துதல்
கடினமான வடிவமைப்பு அனுபவம்
அதிக அதிர்வெண், அதிக வேகம் மற்றும் அதிக அடர்த்தி, டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக், பெரிய சக்தி மற்றும் பெரிய தற்போதைய வழக்குகள்
திறன்
தொழில்துறையில் முன்னணி வடிவமைப்பு, மிக உயர்ந்த மற்றும் மிகவும் மேம்பட்ட உற்பத்தி செயல்முறைகள் மற்றும் வடிவமைப்பு தொழில்நுட்பங்களின் வரம்புகளை சவால் செய்கிறது.
46+
அடுக்குகள்
60000+
பின்கள்
40000+
இணைப்புகள்
1521+
பிஜிஏ ஊசிகள்
64+
BGA எண்ணிக்கை 1 பலகை
6மில்+(3மில் லேசர் டிரில்)
வழியாக
1+n+1/2+n+2/X+n+X
HDI உருவாக்கம்
360W-
மின் நுகர்வு/பிசிபி
4GHz+
அதிர்வெண்
40Gbps+
மதிப்பிடவும்
0.44 மிமீ+
பின்ஸ் இடைவெளி
3 மில்லியன்+
அகலம்&இடைவெளி
விநியோக திறன்
| பின் தொகை | டெலிவரி (வேலை நாட்கள்) |
| 0-2,000 | 3-5 |
| 2,000-4,000 | 5-8 |
| 4,000-6,000 | 8-12 |
| 6,000-8000 | 12-15 |
| 8,000-10,000 | 15-18 |
| 10,000-12,000 | 18-20 |
| 12,000-14,000 | 20-22 |
| 14,000-16,000 | 22-25 |
